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电路板生产过程中的废水有哪些？

发布时间： 2019-06-05

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       电路板的制造是一种非常复杂综合加工技术，在生产过程中，要使用不同性质的化工材料，因而在生产过程中，不同的生产工艺将会产生不同种类的污染物，既有重金属化合物，又有有机高分子化合物和各种有机添加剂。电路板废水、废液构成复杂，pH变化大。不同厂家的生产线、产品不同，采用生产原料亦不同，但一般线路板企业排放的废水性质基本相同的。电路板废水采取分类收集、分质处理，废液单独处理或回收。根据废水中的污染物情况，电路板废水可分为：

       一、有机废液
       主要来源于显影和剥膜工序，显影主要是利用碳酸钠、氢氧化钠等化学药剂进行显影的过程，而剥膜是采用氢氧化钠作为剥膜液进行去膜的过程。由于显影废液和剥膜废液的排放量较小，而且污染特征与显影废水剥膜废水相似，因此作为废水与显影废水、剥膜废水等有机废水一并处理。由于显影与剥膜过程均会将胶片表面的树脂溶解入废液中，故有机废液除 pH偏高外，COD 浓度也很高，还含有一定量的铜。
       二、除油废液
       除油废液中含有油墨和表面活性剂，COD 浓度较高约 3000~18000mg/L。
       三、络合废水：
       主要来自铜氨碱性蚀刻工序和化学沉铜工序，络合剂主要有氨、EDTA 和柠檬酸，该股废水中主要含铜和 COD 等污染物。
       四、有机废水
       包括干膜废水、网印废水和除油废水等。网印废水和除油废水中含有油墨和表面活性剂；干膜废水又分为显影废水和去膜废水两部分，主要来源于显影和剥膜过程。
       五、一般清洗废水
       主要为各工序刷磨、前处理产生的清洗水以及电镀、表面加工等工序后的清洗水，清洗水用水量大，是电路板生产废水的主要来源。由于电镀等工序前大部分使用了含酸性物质，因此清洗废水呈酸性，COD 浓度较低，并含有一定量的铜离子。该股废水可采用反渗透系统处理后将废水回用于生产线。
       六、电镀铜清洗废水
       来源于电镀铜工序，COD 浓度约 40mg/L、铜浓度约10~20mg/L。该股废水可采用反渗透系统处理后将废水回用于电镀铜生产线，因而分流处理。
       七、含氰废水
       主要来自镀金线和沉金线，该股废水中主要污染物是氰化物，CN^-浓度约 5~10mg/L。
       八、含镍废水
       主要来自镀镍生产线，镍浓度约 5~15mg/L、铜浓度约 5~10mg/L，该股废水中主要污染物是重金属镍和铜。
       九、其它废水
       包括高锰酸钾废水和废气喷淋处理废水等，这部分废水排放量较小。

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